台积电在从23日运转的大家本事论坛北好意思场次中，揭示其下一时间先进逻辑制程本事A14的情景。台积电暗意，A14制程本事体现了台积电在其开拔点业界的N2制程上的紧要进展，此本事旨在通过提供更快的运算和更好的动力收尾来推动东谈主工智能 (AI) 转型，其也有望通过增进建设端AI功能 (on-board AI capabilities) 来强化智妙手机功能，使其愈加智能。A14制程本事狡计于2028年运转坐蓐，规模现在开导进展获胜，良率进展优于预期经由。
台积电指出，与行将于2025年稍晚插足量产的N2制程比较，A14将在调换功耗下，普及达15%的速率。或在调换速率下，裁减达30%的功率，同期逻辑密度增多逾越20%。长入台积电在纳米片晶体管方面的假想本事协同优化教诲，台积电更将其TSMC NanoFlexTM圭臬单位架构发展为NanoFlexTM Pro，以完结更好的性能、动力收尾和假想机动性。
台积电董事长暨总裁魏哲家暗意，台积电的客户不绝预期异日，而台积电的本事开拔点和迥殊制造为他们提供了可靠的创新蓝图。台积电的先进逻辑本事，举例A14，是通顺实体和数字宇宙的全看法处分有讨论组合的一部分，为咱们的客户开释创新，以鼓动AI异日。
而除了A14先进制程以外，台积电还发布了新的逻辑制程、颠倒制程、先进封装和3D芯片堆栈本事，为等闲的高性能计较 (HPC)、智妙手机、汽车和物联网IoT本事平台作念出孝顺。这些新发布的本事旨在为客户提供一整套互联的本事组合，以驱动其产物创新。
高性能计较台积电连接鼓动其CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 本事，以得志AI对更多逻辑和高带宽内存 (HBM) 永无至极的需求。台积电狡计在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，进而八成以台积电先进逻辑本事将12个或更多的HBM堆栈集成到一个封装中。继2024年发布翻新性系统级芯片 (TSMC-SoWTM) 本事，台积电再次推出以CoWoS本事为基础的SoW-X，以打造一个领有刻下CoWoS处分有讨论40倍运算才智的芯片尺寸系统，SoW-X狡计于2027年量产。
台积电强调，为完备其逻辑本事的极致运算才智和收尾，提供了好多处分有讨论，其中包含应用了紧凑型通用光子引擎 (COUPETM) 本事的硅光子集成、用于HBM4的N12和N3逻辑基础裸晶，以及用于AI的新式集成型电压调换器 (Integrated Voltage Regulator，IVR)，与电路板上的寂寞电源不休芯片比较，其具备5倍的垂直功率密度传输。
智妙手机台积电通过其最新一代的射频本事N4C RF援救边际建设能以高速、低延伸无线通顺来转移多数数据的AI需求。与N6RF+ 比较，N4C RF提供30%的功率和面积缩减，使其成为将更多数字执行集成到射频系统单芯片的假想中的理念念选择，得志新兴圭臬举例WiFi8和具丰富AI功能的真无线立体声的需求。N4C RF狡计在2026年第一季插足试产。
汽车先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶汽车 (AV) 关于运算才智有着严苛的需求，同期必须确保汽车等第的品性和可靠性。台积电以起初进的N3A制程得志客户需求，现在N3A正处于AEC-Q100第一级考据的临了阶段，并不绝调动，以相宜汽车零件每百万分之时弊率 (DPPM) 的条件。N3A正插足汽车应用的坐蓐阶段，为异日软件界说汽车的全看法本事组合增添新力量。
物联网跟着平素电子产物和家电选择AI功能，物联网应用仍以有限的电量承担更多的运算任务。跟着台积电先前公布的超低功耗N6e制程插足坐蓐，其将连接推动N4e拓展异日边际AI的动力收尾极限。
台积店临了暗意，于好意思国加州圣塔克拉拉市举行的北好意思本事论坛是其年度旗舰客户活动，共有逾越2，500东谈主注册参加。会中，台积电不仅向客户先容其最新的本事发展，也为创业公司客户建设“创新专区 (Innovation Zone)”以展示他们私有的产物，并提供向潜在投资者提案的契机。台积电北好意思本事论坛也为异日几个月在大家举行一系列本事论坛活动揭开序幕。
最新三级片(首图起原：shutterstock)李蓉蓉 麻豆